强激光与粒子束
彊激光與粒子束
강격광여입자속
HIGH POWER LASER AND PARTICLEBEAMS
2014年
3期
24-27
,共4页
李弋%郑钢%雷军%高松信%武德勇
李弋%鄭鋼%雷軍%高鬆信%武德勇
리익%정강%뢰군%고송신%무덕용
低应变%smile效应%二极管激光阵列%封装
低應變%smile效應%二極管激光陣列%封裝
저응변%smile효응%이겁관격광진렬%봉장
low strain%smile effect%laser diode arrays%packaging
Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素.研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个:一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配.使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性,而增大焊料凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距,这两种方法都有利于改善smile效应.最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的.
Smile效應是限製二極管激光器陣列應用的一箇重要因素.研究瞭激光器封裝工藝對smile效應的影響,研究結果錶明,造成smile效應的因素主要有兩箇:一是銲接過程中芯片的銲接壓力不均勻;二是芯片與熱沉的熱膨脹繫數不匹配.使用低膨脹繫數的壓條可以改善銲接過程中芯片壓力的均勻性,而增大銲料凝固過程中的降溫速率可以降低芯片與熱沉的收縮量的差距,這兩種方法都有利于改善smile效應.最後通過實驗結果證明瞭以上方法在實際操作中是可行有效的.
Smile효응시한제이겁관격광기진렬응용적일개중요인소.연구료격광기봉장공예대smile효응적영향,연구결과표명,조성smile효응적인소주요유량개:일시한접과정중심편적한접압력불균균;이시심편여열침적열팽창계수불필배.사용저팽창계수적압조가이개선한접과정중심편압력적균균성,이증대한료응고과정중적강온속솔가이강저심편여열침적수축량적차거,저량충방법도유리우개선smile효응.최후통과실험결과증명료이상방법재실제조작중시가행유효적.
