电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
5期
11-14
,共4页
发光二极管%N-甲基吡咯烷酮%金属剥离%去胶%清洗技术%剥离%金属回收
髮光二極管%N-甲基吡咯烷酮%金屬剝離%去膠%清洗技術%剝離%金屬迴收
발광이겁관%N-갑기필각완동%금속박리%거효%청세기술%박리%금속회수
LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理.针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及光刻胶,并且将人工去胶的三道工艺程序整合到一起.采用该方法的全自动去胶设备,通过实验比对,能够达到良好的LED晶圆去胶良率.结尾列出了利用该方法与目前常见的人工去胶相比的多种优点.
LED加工工序中,需要對晶圓錶麵進行去膠處理.針對LED去膠工序研究瞭一種去膠方法,併開髮齣瞭一種享有專利的晶圓錶麵金屬剝離及光刻膠去除工藝及自動去膠設備,該工藝方法可去除LED錶麵金屬層及光刻膠,併且將人工去膠的三道工藝程序整閤到一起.採用該方法的全自動去膠設備,通過實驗比對,能夠達到良好的LED晶圓去膠良率.結尾列齣瞭利用該方法與目前常見的人工去膠相比的多種優點.
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