TSV制程关键工艺设备技术及发展
TSV제정관건공예설비기술급발전
A Review on TSV Key-equipment Technologies and Development
  • 万方数据
    电子工业专用设备 전자공업전용설비
    EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
    2014年 5期 7-10,18 ,共5页

    魏红军%段晋胜

    위홍군%단진성

    硅通孔%关键设备%铜填充 硅通孔%關鍵設備%銅填充
    규통공%관건설비%동전충
    论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备.
    논술료TSV기술발전면림적설비문제,병중점개소료심규각식、CVD/PVD침적、전도동전충、정원감박、정원건합등궤충제약아국TSV기술발전적관건설비.
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