传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2014年
6期
15-18
,共4页
王伟康%苑伟政%任森%邓进军%孙小东
王偉康%苑偉政%任森%鄧進軍%孫小東
왕위강%원위정%임삼%산진군%손소동
Pyrex 7740玻璃%湿法腐蚀%刻蚀掩模%微机电系统
Pyrex 7740玻璃%濕法腐蝕%刻蝕掩模%微機電繫統
Pyrex 7740파리%습법부식%각식엄모%미궤전계통
pyrex 7740 glass%wet etching%etching mask%MEMS
玻璃湿法深刻蚀掩模常采用低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金属层+光刻胶等,但往往会在玻璃中引入应力,影响后期应用(如阳极键合),而且Cr/Au金属层价格昂贵.为避免以上缺点,引入了SX AR-PC 5000/40保护胶+WBR2075干膜作为玻璃的刻蚀掩模,在HF∶NH4F,HF∶HCl,HF∶HCl∶NH4F刻蚀溶液中进行了大量实验.实验结果表明:SX AR-PC 5000/40抗腐蚀能力强,且成功实现了对Pyrex 7740玻璃131 μm的深刻蚀.整个工艺过程与IC工艺兼容,可以进行圆片级批量加工.实验结果对圆片级封装和其他MEMS器件的制作有一定参考作用.
玻璃濕法深刻蝕掩模常採用低壓化學氣相沉積(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金屬層+光刻膠等,但往往會在玻璃中引入應力,影響後期應用(如暘極鍵閤),而且Cr/Au金屬層價格昂貴.為避免以上缺點,引入瞭SX AR-PC 5000/40保護膠+WBR2075榦膜作為玻璃的刻蝕掩模,在HF∶NH4F,HF∶HCl,HF∶HCl∶NH4F刻蝕溶液中進行瞭大量實驗.實驗結果錶明:SX AR-PC 5000/40抗腐蝕能力彊,且成功實現瞭對Pyrex 7740玻璃131 μm的深刻蝕.整箇工藝過程與IC工藝兼容,可以進行圓片級批量加工.實驗結果對圓片級封裝和其他MEMS器件的製作有一定參攷作用.
파리습법심각식엄모상채용저압화학기상침적(LPCVD)다정규、Cr/Au금속층+광각효등,단왕왕회재파리중인입응력,영향후기응용(여양겁건합),이차Cr/Au금속층개격앙귀.위피면이상결점,인입료SX AR-PC 5000/40보호효+WBR2075간막작위파리적각식엄모,재HF∶NH4F,HF∶HCl,HF∶HCl∶NH4F각식용액중진행료대량실험.실험결과표명:SX AR-PC 5000/40항부식능력강,차성공실현료대Pyrex 7740파리131 μm적심각식.정개공예과정여IC공예겸용,가이진행원편급비량가공.실험결과대원편급봉장화기타MEMS기건적제작유일정삼고작용.
