电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
5期
1-3,22
,共4页
显影%厚胶%SU-8%凸点%电镀
顯影%厚膠%SU-8%凸點%電鍍
현영%후효%SU-8%철점%전도
介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影工艺,采用该种显影工艺,对使用SU-8光刻胶进行涂胶,胶层厚度大于30μm的晶片进行显影.显影后的晶片进行电镀工艺,经过对显影后晶片上图形的观察和对电镀凸点的分析,证明该种显影工艺具有很好的效果.
介紹瞭一種間歇懸浮式厚膠顯影工藝,採用該種顯影工藝,對使用SU-8光刻膠進行塗膠,膠層厚度大于30μm的晶片進行顯影.顯影後的晶片進行電鍍工藝,經過對顯影後晶片上圖形的觀察和對電鍍凸點的分析,證明該種顯影工藝具有很好的效果.
개소료일충간헐현부식후효현영공예,채용해충현영공예,대사용SU-8광각효진행도효,효층후도대우30μm적정편진행현영.현영후적정편진행전도공예,경과대현영후정편상도형적관찰화대전도철점적분석,증명해충현영공예구유흔호적효과.
