电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2012年
6期
26-29
,共4页
楼俊尉%余云丹%葛洪良%王乐泰%蒋霄云%郭红枫%卫国英
樓俊尉%餘雲丹%葛洪良%王樂泰%蔣霄雲%郭紅楓%衛國英
루준위%여운단%갈홍량%왕악태%장소운%곽홍풍%위국영
合金镀层%化学镀%矫顽力%比饱和磁化强度
閤金鍍層%化學鍍%矯頑力%比飽和磁化彊度
합금도층%화학도%교완력%비포화자화강도
采用化学镀制备Co-Pt-Mo合金镀层,研究了pH值及温度对镀层表面形貌、成分和磁性能的影响.结果表明:随着pH值的升高,镀层中钴的质量分数增加,致使镀层的比饱和磁化强度增大；温度对镀层的成分及矫顽力并无影响,但是温度过高时反应速率过快,致使镀层表面出现“孔洞”.
採用化學鍍製備Co-Pt-Mo閤金鍍層,研究瞭pH值及溫度對鍍層錶麵形貌、成分和磁性能的影響.結果錶明:隨著pH值的升高,鍍層中鈷的質量分數增加,緻使鍍層的比飽和磁化彊度增大；溫度對鍍層的成分及矯頑力併無影響,但是溫度過高時反應速率過快,緻使鍍層錶麵齣現“孔洞”.
채용화학도제비Co-Pt-Mo합금도층,연구료pH치급온도대도층표면형모、성분화자성능적영향.결과표명:수착pH치적승고,도층중고적질량분수증가,치사도층적비포화자화강도증대；온도대도층적성분급교완력병무영향,단시온도과고시반응속솔과쾌,치사도층표면출현“공동”.
