稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2012年
9期
1676-1679
,共4页
硅藻土%化学镀银%介电性能
硅藻土%化學鍍銀%介電性能
규조토%화학도은%개전성능
以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒.研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析.结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高；在银含量为34.65％时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象.
以片狀硅藻土為模闆,利用化學鍍法在其錶麵包覆銀來製備覈殼式複閤功能微粒.研究化學鍍工藝對硅藻土錶麵銀含量和微觀形貌的影響,併對鍍銀硅藻土微粒的介電性能進行分析.結果錶明,隨著施鍍時間和裝載量的增大,硅藻土錶麵銀含量隨之升高；在銀含量為34.65％時,鍍層均勻、連續、緻密,且硅藻土錶麵微孔被鍍層完全覆蓋;鍍銀硅藻土微粒的介電性能與其錶麵銀含量、鍍層質量及體積添加比有關,此外所有樣品的介電常數虛部均低于其實部,錶明未齣現滲漏現象.
이편상규조토위모판,이용화학도법재기표면포복은래제비핵각식복합공능미립.연구화학도공예대규조토표면은함량화미관형모적영향,병대도은규조토미립적개전성능진행분석.결과표명,수착시도시간화장재량적증대,규조토표면은함량수지승고；재은함량위34.65％시,도층균균、련속、치밀,차규조토표면미공피도층완전복개;도은규조토미립적개전성능여기표면은함량、도층질량급체적첨가비유관,차외소유양품적개전상수허부균저우기실부,표명미출현삼루현상.
