经营者
經營者
경영자
BUSINESSMAN
2014年
8期
126-127
,共2页
发光二极管%蓝宝石衬底%切割
髮光二極管%藍寶石襯底%切割
발광이겁관%람보석츤저%절할
介绍了金刚刀切割、激光表面切割及激光隐形切割在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况，对比和分析了不同切割技术的优缺点。隐形切割技术由于具有切割效率高、切割道小，芯片侧面损伤小等优点，解决了芯片加工效率低的问题，并提高了芯片的亮度和可靠性。
介紹瞭金剛刀切割、激光錶麵切割及激光隱形切割在藍寶石襯底髮光二極管芯片切割中的應用情況，對比和分析瞭不同切割技術的優缺點。隱形切割技術由于具有切割效率高、切割道小，芯片側麵損傷小等優點，解決瞭芯片加工效率低的問題，併提高瞭芯片的亮度和可靠性。
개소료금강도절할、격광표면절할급격광은형절할재람보석츤저발광이겁관심편절할중적응용정황，대비화분석료불동절할기술적우결점。은형절할기술유우구유절할효솔고、절할도소，심편측면손상소등우점，해결료심편가공효솔저적문제，병제고료심편적량도화가고성。
