电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
9期
1-7
,共7页
龙绪明%罗爱玲%贺海浪%刘明晓%曹宏耀%董健腾%吕文强%胡少华
龍緒明%囉愛玲%賀海浪%劉明曉%曹宏耀%董健騰%呂文彊%鬍少華
룡서명%라애령%하해랑%류명효%조굉요%동건등%려문강%호소화
微电子组装%三维(3D )立体封装%IC 集成电路%虚拟培训
微電子組裝%三維(3D )立體封裝%IC 集成電路%虛擬培訓
미전자조장%삼유(3D )입체봉장%IC 집성전로%허의배훈
Electronic assem bly%Surface m ounting technology SMT%3D packaging%Mico-m echaelectronic packaging
微组装技术的基础是 SMT ，实现了 IC 器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合，其发展方向是器件封装、组装与 SMT 自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路 IC 封装技术，发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维（3D ）立体封装技术的最新发展，并介绍 IC 集成电路制造技术虚拟培训系统。
微組裝技術的基礎是 SMT ，實現瞭 IC 器件封裝和闆級電路組裝這兩箇電路組裝階層之間技術上的融閤，其髮展方嚮是器件封裝、組裝與 SMT 自動化設備的緊密結閤。微電子封裝技術的基礎是集成電路 IC 封裝技術，髮展方嚮是三維立體封裝技術和微機電封裝技術。重點論述瞭三維（3D ）立體封裝技術的最新髮展，併介紹 IC 集成電路製造技術虛擬培訓繫統。
미조장기술적기출시 SMT ，실현료 IC 기건봉장화판급전로조장저량개전로조장계층지간기술상적융합，기발전방향시기건봉장、조장여 SMT 자동화설비적긴밀결합。미전자봉장기술적기출시집성전로 IC 봉장기술，발전방향시삼유입체봉장기술화미궤전봉장기술。중점논술료삼유（3D ）입체봉장기술적최신발전，병개소 IC 집성전로제조기술허의배훈계통。
the new developm ent of m ico-electronic assem bly and packaging technology is described, including The IC Virtual Manufacturing Training System . The m ico-electronic assem bly technology based on SMT is achieved the am algam ation betw een the IC packaging and board circuit assem bly, and is developed in the direction of com bining the IC packaging w ith SMT equipm ent. The m ico-electronic packaging technology based on IC packaging is developed in the direction of 3D packaging and m ico-m echaelectronic packaging.
