企业技术开发（下半月）
企業技術開髮（下半月）
기업기술개발（하반월）
TECHNOLOGICAL DEVELOPMENT OF ENTERPRISE
2013年
7期
91-92
,共2页
表面组装技术(SMT)%BGA%QFP%回流焊
錶麵組裝技術(SMT)%BGA%QFP%迴流銲
표면조장기술(SMT)%BGA%QFP%회류한
表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用.
錶麵組裝技術(SMT)是無需對印製闆鑽插裝孔,直接將片式元器件或適閤于錶麵貼裝的微型元器件貼、銲到印製闆或其他基闆錶麵規定位置上的裝聯技術,由于它具有結構緊湊、組裝密度高、體積小、重量輕、高頻特性好、耐振動抗遲等特點,被廣汎應用到電子產品電路中.如何提高高密度器件的貼裝閤格率,對提高電子產品的質量起著關鍵作用.
표면조장기술(SMT)시무수대인제판찬삽장공,직접장편식원기건혹괄합우표면첩장적미형원기건첩、한도인제판혹기타기판표면규정위치상적장련기술,유우타구유결구긴주、조장밀도고、체적소、중량경、고빈특성호、내진동항충등특점,피엄범응용도전자산품전로중.여하제고고밀도기건적첩장합격솔,대제고전자산품적질량기착관건작용.
