涂料工业
塗料工業
도료공업
PAINT & COATINGS INDUSTRY
2014年
5期
31-36,42
,共7页
甘卫平%岳映霞%罗林%潘巧赟%熊志军
甘衛平%嶽映霞%囉林%潘巧赟%熊誌軍
감위평%악영하%라림%반교빈%웅지군
无铅导电银浆%无铅低熔玻璃粉%烧结工艺%导电性%附着力
無鉛導電銀漿%無鉛低鎔玻璃粉%燒結工藝%導電性%附著力
무연도전은장%무연저용파리분%소결공예%도전성%부착력
lead-free conductive silver paste%lead-free low-melting glass frit%sintering technology%conductivity%adhesion
采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料.银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结.采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响.结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min.
採用鎔融冷卻法製備瞭Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO繫無鉛低鎔玻璃粉,固定漿料配比及製備工藝,將無鉛玻璃粉、自製銀粉和有機載體混閤,經三輥碾磨機軋製成無鉛導電銀漿料.銀漿料通過絲網印刷法印刷在玻璃基體上,在指定溫度下保溫燒結.採用XRD、DTA和SEM等手段分析瞭成分變化對無鉛低鎔玻璃粉軟化溫度和析晶溫度的影響;採用差熱分析法(TG、DTA)、SEM、四探針法、銲接法等研究瞭燒結溫度和保溫時間對燒成銀膜導電性和附著力的影響.結果錶明:無鉛低鎔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,銀漿料的最佳燒結溫度為700℃,最佳保溫時間為15 min.
채용용융냉각법제비료Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO계무연저용파리분,고정장료배비급제비공예,장무연파리분、자제은분화유궤재체혼합,경삼곤년마궤알제성무연도전은장료.은장료통과사망인쇄법인쇄재파리기체상,재지정온도하보온소결.채용XRD、DTA화SEM등수단분석료성분변화대무연저용파리분연화온도화석정온도적영향;채용차열분석법(TG、DTA)、SEM、사탐침법、한접법등연구료소결온도화보온시간대소성은막도전성화부착력적영향.결과표명:무연저용파리분중n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,은장료적최가소결온도위700℃,최가보온시간위15 min.
