印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
5期
62-65
,共4页
刚挠板%尺寸涨缩%原因分析%改善措施
剛撓闆%呎吋漲縮%原因分析%改善措施
강뇨판%척촌창축%원인분석%개선조시
rigid-flexed%MLB%reduction and enlargement%analyze enhanced measures
随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。
隨著剛撓闆朝高密度,薄型化的髮展,其撓闆呎吋漲縮與一緻性的問題已成為各廠傢密切關註的問題,本文分析瞭剛撓闆撓闆呎吋漲縮的原因及主要產生漲縮的過程,併針對性地提齣瞭改善措施。
수착강뇨판조고밀도,박형화적발전,기뇨판척촌창축여일치성적문제이성위각엄가밀절관주적문제,본문분석료강뇨판뇨판척촌창축적원인급주요산생창축적과정,병침대성지제출료개선조시。
With the development of high density and thin rigid-flex PCB,the problem of flex base material＇s reduction and enlargement has attracted increasing attention.This page tried to analyze the cause and course of flex base material＇s reduction and enlargement,and provide focused enhanced measures.
