印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
5期
54-56,61
,共4页
厚孔铜%蚀刻底铜%镀孔%负片%图镀
厚孔銅%蝕刻底銅%鍍孔%負片%圖鍍
후공동%식각저동%도공%부편%도도
thick hole copper%the surface copper thickness of etching%plated hole%Negative%figure plating
探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式：镀孔＋正片,假负片,负片＋图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片＋图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。
探究一種針對孔銅為70μm產品的製作方法,以優化流程,實現孔銅控製在70μm以上,蝕刻底銅控製在75μm以下,以減低相對孤立、細小線路的製作對蝕刻帶來的難度。主要針對以下幾類實現方式：鍍孔＋正片,假負片,負片＋圖鍍,負片過程進行總結評估,最終確定負片＋圖鍍為適閤我司的最佳流程,同時,產品各指標性能符閤客戶要求。
탐구일충침대공동위70μm산품적제작방법,이우화류정,실현공동공제재70μm이상,식각저동공제재75μm이하,이감저상대고립、세소선로적제작대식각대래적난도。주요침대이하궤류실현방식：도공＋정편,가부편,부편＋도도,부편과정진행총결평고,최종학정부편＋도도위괄합아사적최가류정,동시,산품각지표성능부합객호요구。
The article is aiming at investigating one production method for holes 70μm copper products to optimize processes,achieve hole copper over 70μm and can efficiently control the thickness of plating copper under 75μm to reduce the difficulty of etching by the relative isolated,fine lines.In this paper,for the following types of implementations： plated hole＋positives,false negatives,negative＋figure plating,negative sum up the assessment process,and ultimately determine the negative＋figure plated as the best process for Division I,while the products meet the performance indicators and customer requirements.
