发光学报
髮光學報
발광학보
CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE
2012年
12期
1362-1367
,共6页
陈建龙%文尚胜%姚日晖%汪峰
陳建龍%文尚勝%姚日暉%汪峰
진건룡%문상성%요일휘%왕봉
热阻%大功率LED%铝基板%ANSYS有限元分析%热分析
熱阻%大功率LED%鋁基闆%ANSYS有限元分析%熱分析
열조%대공솔LED%려기판%ANSYS유한원분석%열분석
提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析.模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1W、3颗功率1W和单颗功率3W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃.传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m·K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显.本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径.
提齣一種大功率LED免鋁基闆封裝方式,採用ANSYS有限元熱分析軟件對傳統的鋁基闆封裝和免鋁基闆封裝的LED進行模擬對比分析.模擬結果錶明:兩種封裝結構的LED,其最高溫度均齣現在LED芯片處;對于單顆功率1W、3顆功率1W和單顆功率3W的器件,由于有效地簡化瞭散熱通道、大幅度降低瞭總熱阻,採用免鋁基闆結構的最高溫度分彆降低瞭6.436,9.468,19.309℃.傳統的鋁基闆封裝即使選用熱導率高達200 W/(m·K)的基闆,其散熱效果依舊略遜于免鋁基闆封裝結構,且隨著LED功率的增大,免鋁基闆的新型封裝結構散熱優勢更加明顯.本文的研究為解決大功率LED的散熱問題和光色穩定性問題提供瞭一種新途徑.
제출일충대공솔LED면려기판봉장방식,채용ANSYS유한원열분석연건대전통적려기판봉장화면려기판봉장적LED진행모의대비분석.모의결과표명:량충봉장결구적LED,기최고온도균출현재LED심편처;대우단과공솔1W、3과공솔1W화단과공솔3W적기건,유우유효지간화료산열통도、대폭도강저료총열조,채용면려기판결구적최고온도분별강저료6.436,9.468,19.309℃.전통적려기판봉장즉사선용열도솔고체200 W/(m·K)적기판,기산열효과의구략손우면려기판봉장결구,차수착LED공솔적증대,면려기판적신형봉장결구산열우세경가명현.본문적연구위해결대공솔LED적산열문제화광색은정성문제제공료일충신도경.
