电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2013年
11期
42-46
,共5页
人工湿地%印制电路板%工程应用
人工濕地%印製電路闆%工程應用
인공습지%인제전로판%공정응용
constructed wetland%printed circuit board%engineering application
印制电路板生产的工序比较复杂,废水成分多种多样,废水中所含的污染物有铜、镍、COD、氨氮及氰化物等,可生化性较低,比一般的工业废水难处理,单一的物化处理工艺难以实现达标排放.以深圳某印制电路板废水处理工程为例,该工程在物化、生化处理工艺后引人人工湿地进行深度处理,实现稳定达标排放.
印製電路闆生產的工序比較複雜,廢水成分多種多樣,廢水中所含的汙染物有銅、鎳、COD、氨氮及氰化物等,可生化性較低,比一般的工業廢水難處理,單一的物化處理工藝難以實現達標排放.以深圳某印製電路闆廢水處理工程為例,該工程在物化、生化處理工藝後引人人工濕地進行深度處理,實現穩定達標排放.
인제전로판생산적공서비교복잡,폐수성분다충다양,폐수중소함적오염물유동、얼、COD、안담급청화물등,가생화성교저,비일반적공업폐수난처리,단일적물화처리공예난이실현체표배방.이심수모인제전로판폐수처리공정위례,해공정재물화、생화처리공예후인인인공습지진행심도처리,실현은정체표배방.
