清洗世界
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청세세계
CHEMICAL CLEANING
2012年
11期
33-36
,共4页
段成龙%舒福璋%宋伟峰%关宏武
段成龍%舒福璋%宋偉峰%關宏武
단성룡%서복장%송위봉%관굉무
湿法刻蚀%刻蚀工艺%刻蚀均匀性%半导体制造
濕法刻蝕%刻蝕工藝%刻蝕均勻性%半導體製造
습법각식%각식공예%각식균균성%반도체제조
wet process%etch process%etch uniformity%semiconductor produce
湿法刻蚀是化学清洗方法之一，是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺，具有对器件损伤小、设备简单等特点。本文介绍了湿法刻蚀工艺的原理、工艺过程以及应用，分析了影响湿法刻蚀均匀性的主要因素，并提出提高刻蚀均匀性的方法。
濕法刻蝕是化學清洗方法之一，是一種在半導體製造過程中被廣汎應用的工藝，具有對器件損傷小、設備簡單等特點。本文介紹瞭濕法刻蝕工藝的原理、工藝過程以及應用，分析瞭影響濕法刻蝕均勻性的主要因素，併提齣提高刻蝕均勻性的方法。
습법각식시화학청세방법지일，시일충재반도체제조과정중피엄범응용적공예，구유대기건손상소、설비간단등특점。본문개소료습법각식공예적원리、공예과정이급응용，분석료영향습법각식균균성적주요인소，병제출제고각식균균성적방법。
Wet etch is a kind of chemic r/nse process, which is used widely in the area of semiconduc- tor produce. This process has several virtues, such as little scathe, simple equipment, and so on. The text expounds the process principle, and its application, analyses the central complication of affecting the etch uniformity, and puts forward the method of advancing etch uniformity.
