固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2012年
6期
565-568
,共4页
林川%杨斌%苑小林%高群
林川%楊斌%苑小林%高群
림천%양빈%원소림%고군
小型化%Lange耦合器%功放%集成
小型化%Lange耦閤器%功放%集成
소형화%Lange우합기%공방%집성
设计了一种全部采用国产芯片研制的小型化集成功放模块.该模块采用一种全新的结构模式,通过Lange耦合器将GaAs MMIC单片、单电源GaAs功率芯片和硅功率芯片混合集成,使得其体积比同等性能的功率放大器减小.测试结果表明,在工作电压36 V、脉宽300μs、占空比10％的测试条件下,2.7～3.1 GHz或3.1～3.4GHz带内输出功率均能达到50 W,36 V电源效率大于40％.
設計瞭一種全部採用國產芯片研製的小型化集成功放模塊.該模塊採用一種全新的結構模式,通過Lange耦閤器將GaAs MMIC單片、單電源GaAs功率芯片和硅功率芯片混閤集成,使得其體積比同等性能的功率放大器減小.測試結果錶明,在工作電壓36 V、脈寬300μs、佔空比10％的測試條件下,2.7～3.1 GHz或3.1～3.4GHz帶內輸齣功率均能達到50 W,36 V電源效率大于40％.
설계료일충전부채용국산심편연제적소형화집성공방모괴.해모괴채용일충전신적결구모식,통과Lange우합기장GaAs MMIC단편、단전원GaAs공솔심편화규공솔심편혼합집성,사득기체적비동등성능적공솔방대기감소.측시결과표명,재공작전압36 V、맥관300μs、점공비10％적측시조건하,2.7～3.1 GHz혹3.1～3.4GHz대내수출공솔균능체도50 W,36 V전원효솔대우40％.
