中国电子科学研究院学报
中國電子科學研究院學報
중국전자과학연구원학보
JOURNAL OF CHINA ACADEMY OF ELECTRONICS AND INFORMATION TECHNOLOGY
2014年
2期
125-129
,共5页
徐玲%周洋%张泽峰%陈明祥%刘胜
徐玲%週洋%張澤峰%陳明祥%劉勝
서령%주양%장택봉%진명상%류성
IGBT%焊料层空洞%有限元分析%热分析%可靠性
IGBT%銲料層空洞%有限元分析%熱分析%可靠性
IGBT%한료층공동%유한원분석%열분석%가고성
介绍了IGBT模块的封装工艺,分析真空回流焊接过程中焊料层空洞的形成机理,并使用SAM方法检测并测量空洞;接着通过有限元模拟方法对模块进行热分析,对比了焊料层有、无空洞情况下模块的整体温度,具体研究焊料层空洞尺寸、空洞分布位置和焊料层厚度对芯片温度分布的影响.
介紹瞭IGBT模塊的封裝工藝,分析真空迴流銲接過程中銲料層空洞的形成機理,併使用SAM方法檢測併測量空洞;接著通過有限元模擬方法對模塊進行熱分析,對比瞭銲料層有、無空洞情況下模塊的整體溫度,具體研究銲料層空洞呎吋、空洞分佈位置和銲料層厚度對芯片溫度分佈的影響.
개소료IGBT모괴적봉장공예,분석진공회류한접과정중한료층공동적형성궤리,병사용SAM방법검측병측량공동;접착통과유한원모의방법대모괴진행열분석,대비료한료층유、무공동정황하모괴적정체온도,구체연구한료층공동척촌、공동분포위치화한료층후도대심편온도분포적영향.
