传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2014年
5期
91-94,98
,共5页
聚酰亚胺%隔热悬挂结构%MEMS技术%低功耗%绝热封装
聚酰亞胺%隔熱懸掛結構%MEMS技術%低功耗%絕熱封裝
취선아알%격열현괘결구%MEMS기술%저공모%절열봉장
polyimide%adiabatic suspension structure%MEMS technology%low power consumption%adiabatic packaging
加热器在原子钟、气体传感器、生物传感器等器件中有着广泛的应用,降低加热功耗对于这些器件的实用化具有重要意义.设计并制作了一种集成了加热器和温度传感器的聚酰亚胺隔热悬挂结构,用于承载待加热的芯片,并利用集成制作在聚酰亚胺膜上的2组Pt线圈分别对芯片进行加热和温度检测.实验证明:聚酰亚胺隔热悬挂结构由热传导引起的功耗仅为没悬挂结构时的0.95％,大大降低了由热传导引起的功耗,即便在没有真空封装的情况下,在芯片工作在100℃时,功耗也可降低到36.7％;同时该结构也具有良好的机械性能,承载体积为14mm ×7mm ×1 mm的硅基芯片时,安全系数可达到56.58,具有很好的应用前景.
加熱器在原子鐘、氣體傳感器、生物傳感器等器件中有著廣汎的應用,降低加熱功耗對于這些器件的實用化具有重要意義.設計併製作瞭一種集成瞭加熱器和溫度傳感器的聚酰亞胺隔熱懸掛結構,用于承載待加熱的芯片,併利用集成製作在聚酰亞胺膜上的2組Pt線圈分彆對芯片進行加熱和溫度檢測.實驗證明:聚酰亞胺隔熱懸掛結構由熱傳導引起的功耗僅為沒懸掛結構時的0.95％,大大降低瞭由熱傳導引起的功耗,即便在沒有真空封裝的情況下,在芯片工作在100℃時,功耗也可降低到36.7％;同時該結構也具有良好的機械性能,承載體積為14mm ×7mm ×1 mm的硅基芯片時,安全繫數可達到56.58,具有很好的應用前景.
가열기재원자종、기체전감기、생물전감기등기건중유착엄범적응용,강저가열공모대우저사기건적실용화구유중요의의.설계병제작료일충집성료가열기화온도전감기적취선아알격열현괘결구,용우승재대가열적심편,병이용집성제작재취선아알막상적2조Pt선권분별대심편진행가열화온도검측.실험증명:취선아알격열현괘결구유열전도인기적공모부위몰현괘결구시적0.95％,대대강저료유열전도인기적공모,즉편재몰유진공봉장적정황하,재심편공작재100℃시,공모야가강저도36.7％;동시해결구야구유량호적궤계성능,승재체적위14mm ×7mm ×1 mm적규기심편시,안전계수가체도56.58,구유흔호적응용전경.
