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SHANGPIN YU ZHILIANG
2014年
7期
210-210
,共1页
Cu-Ni-Si合金%时效%性能%冷变形%微量元素
Cu-Ni-Si閤金%時效%性能%冷變形%微量元素
Cu-Ni-Si합금%시효%성능%랭변형%미량원소
论文主要研究了不同时效温度和不同时效时间对固溶态Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响，并在此基础上确定了合金较佳的处理工艺。结果表明：固溶态 Cu-Ni-Si 合金经时效处理后，初期硬度和导电率均快速上升，随后显微硬度达到峰值逐渐下降，而导电率仍呈平缓上升趋势。时效温度越高，显微硬度的峰值越高，达到峰值所需的时间也越短，导电率的增幅也越大。
論文主要研究瞭不同時效溫度和不同時效時間對固溶態Cu-Ni-Si閤金顯微硬度和導電率的影響，併在此基礎上確定瞭閤金較佳的處理工藝。結果錶明：固溶態 Cu-Ni-Si 閤金經時效處理後，初期硬度和導電率均快速上升，隨後顯微硬度達到峰值逐漸下降，而導電率仍呈平緩上升趨勢。時效溫度越高，顯微硬度的峰值越高，達到峰值所需的時間也越短，導電率的增幅也越大。
논문주요연구료불동시효온도화불동시효시간대고용태Cu-Ni-Si합금현미경도화도전솔적영향，병재차기출상학정료합금교가적처리공예。결과표명：고용태 Cu-Ni-Si 합금경시효처리후，초기경도화도전솔균쾌속상승，수후현미경도체도봉치축점하강，이도전솔잉정평완상승추세。시효온도월고，현미경도적봉치월고，체도봉치소수적시간야월단，도전솔적증폭야월대。
