硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2014年
9期
57-57,56
,共2页
碳氢化合物/陶瓷基材料%高频%混压%翘曲
碳氫化閤物/陶瓷基材料%高頻%混壓%翹麯
탄경화합물/도자기재료%고빈%혼압%교곡
通过碳氢化合物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）与FR-4材料混压实验，对混合材料压合电路板翘曲的三个因素：线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值，进行全因子试验设计进行系统的研究，发现这三个因素与混合材料压合电路板翘曲的相关性。
通過碳氫化閤物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）與FR-4材料混壓實驗，對混閤材料壓閤電路闆翹麯的三箇因素：線路層的殘銅率、高頻材料與FR-4材料的芯闆厚度差、FR-4材料的Tg值，進行全因子試驗設計進行繫統的研究，髮現這三箇因素與混閤材料壓閤電路闆翹麯的相關性。
통과탄경화합물/도자기재료（HydraCarbon/Ceramic）여FR-4재료혼압실험，대혼합재료압합전로판교곡적삼개인소：선로층적잔동솔、고빈재료여FR-4재료적심판후도차、FR-4재료적Tg치，진행전인자시험설계진행계통적연구，발현저삼개인소여혼합재료압합전로판교곡적상관성。
