材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2013年
13期
62-66
,共5页
保护气氛%电子组装%无铅焊料
保護氣氛%電子組裝%無鉛銲料
보호기분%전자조장%무연한료
protective atmosphere%electronic assembly%lead-free solder
无铅化的推广给电子组装行业带来很大挑战,使用保护气氛能够有效地提高焊料的润湿性能,从而提高焊点的质量,并且还能够减少焊料的氧化,扩大焊接的工艺窗口.简单介绍了常用的无铅焊料和可控气氛.主要阐述了保护气氛对无铅回流焊峰值温度、润湿性、焊点强度及无铅波峰焊润湿性和氧化渣的影响.最后指出在保护气氛中添加还原性气体及探索更加经济地使用气氛的途径是未来值得研究的方向.
無鉛化的推廣給電子組裝行業帶來很大挑戰,使用保護氣氛能夠有效地提高銲料的潤濕性能,從而提高銲點的質量,併且還能夠減少銲料的氧化,擴大銲接的工藝窗口.簡單介紹瞭常用的無鉛銲料和可控氣氛.主要闡述瞭保護氣氛對無鉛迴流銲峰值溫度、潤濕性、銲點彊度及無鉛波峰銲潤濕性和氧化渣的影響.最後指齣在保護氣氛中添加還原性氣體及探索更加經濟地使用氣氛的途徑是未來值得研究的方嚮.
무연화적추엄급전자조장행업대래흔대도전,사용보호기분능구유효지제고한료적윤습성능,종이제고한점적질량,병차환능구감소한료적양화,확대한접적공예창구.간단개소료상용적무연한료화가공기분.주요천술료보호기분대무연회류한봉치온도、윤습성、한점강도급무연파봉한윤습성화양화사적영향.최후지출재보호기분중첨가환원성기체급탐색경가경제지사용기분적도경시미래치득연구적방향.
