电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2012年
16期
34-36
,共3页
混装工艺%PCB镀层%无铅元器件%焊端镀层%无铅化
混裝工藝%PCB鍍層%無鉛元器件%銲耑鍍層%無鉛化
혼장공예%PCB도층%무연원기건%한단도층%무연화
在国内外“绿色制造”的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化.但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际生产过程中出现有铅元器件、无铅元器件混装的现象,本文将针对混装工艺的可靠性展开分析,并针对相关问题制定解决措施.
在國內外“綠色製造”的要求下,電子產品無鉛化的推行愈縯愈烈,諸多行業基本實現電子產品的無鉛化.但是軍工、航天以及醫療等領域基于高度可靠性的要求,仍然採用瞭有鉛製程下的電子裝聯技術,而無鉛元器件的廣汎覆蓋,使得實際生產過程中齣現有鉛元器件、無鉛元器件混裝的現象,本文將針對混裝工藝的可靠性展開分析,併針對相關問題製定解決措施.
재국내외“록색제조”적요구하,전자산품무연화적추행유연유렬,제다행업기본실현전자산품적무연화.단시군공、항천이급의료등영역기우고도가고성적요구,잉연채용료유연제정하적전자장련기술,이무연원기건적엄범복개,사득실제생산과정중출현유연원기건、무연원기건혼장적현상,본문장침대혼장공예적가고성전개분석,병침대상관문제제정해결조시.
