印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
8期
47-54
,共8页
薄金%金厚分布%可靠性%控制限
薄金%金厚分佈%可靠性%控製限
박금%금후분포%가고성%공제한
针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.
針對沉金工藝的PCB闆,研究瞭闆麵金厚分佈的規律,.時研究瞭金厚0.03μm產品的可靠性,進而對金厚的0.03μm闆的金厚通過統計控製方法計算設定控製限進行控製,已達到成本控製的目的.
침대침금공예적PCB판,연구료판면금후분포적규률,.시연구료금후0.03μm산품적가고성,진이대금후적0.03μm판적금후통과통계공제방법계산설정공제한진행공제,이체도성본공제적목적.
