薄芯厚铜PCB用高填充半固化片工艺开发
박심후동PCB용고전충반고화편공예개발
Study on the technology of high resin Prepreg used in the thin core & thick copper foil PCB structure
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2012年 8期 11-12,25 ,共3页

    马栋杰%郑军%吴小连

    마동걸%정군%오소련

    薄芯厚铜%半固化片%高树脂含量 薄芯厚銅%半固化片%高樹脂含量
    박심후동%반고화편%고수지함량
    对薄芯厚铜PCB结构进行了分析,并通过研究开发出了新型高填充半固化片,可改善薄芯厚铜PCB的填胶性能.
    대박심후동PCB결구진행료분석,병통과연구개발출료신형고전충반고화편,가개선박심후동PCB적전효성능.
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