材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2014年
3期
55-59
,共5页
张亮%韩继光%何成文%郭永环%张剑
張亮%韓繼光%何成文%郭永環%張劍
장량%한계광%하성문%곽영배%장검
无铅钎料%界面反应%金属间化合物%失效路径
無鉛釬料%界麵反應%金屬間化閤物%失效路徑
무연천료%계면반응%금속간화합물%실효로경
lead-free solder%interface reaction%intermetallic compound%failure path
研究了纳米0.1％(质量分数)Al颗粒对SnAgCu无铅钎料与铜基板之间界面反应的影响,研究两种无铅钎料界面在-55～125℃热循环过程中的生长行为及其焊点力学性能变化.结果表明:随着热循环次数的增加,界面层金属间化合物的厚度明显增加,焊后界面层金属间化合物为Cu6 Sns相,在热循环过程中在Cu6Sn5和Cu基板之间出现Cu3Sn 相.发现纳米Al颗粒的添加,界面层金属间化合物的厚度明显减少,纳米颗粒对界面层的生长具有明显的抑制作用.同时对焊点在热循环过程中的可靠性进行分析,发现焊点的拉伸力随着循环次数的增加逐渐降低,含纳米Al颗粒的焊点具有明显的优越性,在焊点服役期间,焊点失效路径为Cu6Sn5/Cu3Sn的界面处.
研究瞭納米0.1％(質量分數)Al顆粒對SnAgCu無鉛釬料與銅基闆之間界麵反應的影響,研究兩種無鉛釬料界麵在-55～125℃熱循環過程中的生長行為及其銲點力學性能變化.結果錶明:隨著熱循環次數的增加,界麵層金屬間化閤物的厚度明顯增加,銲後界麵層金屬間化閤物為Cu6 Sns相,在熱循環過程中在Cu6Sn5和Cu基闆之間齣現Cu3Sn 相.髮現納米Al顆粒的添加,界麵層金屬間化閤物的厚度明顯減少,納米顆粒對界麵層的生長具有明顯的抑製作用.同時對銲點在熱循環過程中的可靠性進行分析,髮現銲點的拉伸力隨著循環次數的增加逐漸降低,含納米Al顆粒的銲點具有明顯的優越性,在銲點服役期間,銲點失效路徑為Cu6Sn5/Cu3Sn的界麵處.
연구료납미0.1％(질량분수)Al과립대SnAgCu무연천료여동기판지간계면반응적영향,연구량충무연천료계면재-55～125℃열순배과정중적생장행위급기한점역학성능변화.결과표명:수착열순배차수적증가,계면층금속간화합물적후도명현증가,한후계면층금속간화합물위Cu6 Sns상,재열순배과정중재Cu6Sn5화Cu기판지간출현Cu3Sn 상.발현납미Al과립적첨가,계면층금속간화합물적후도명현감소,납미과립대계면층적생장구유명현적억제작용.동시대한점재열순배과정중적가고성진행분석,발현한점적랍신력수착순배차수적증가축점강저,함납미Al과립적한점구유명현적우월성,재한점복역기간,한점실효로경위Cu6Sn5/Cu3Sn적계면처.
