沈阳师范大学学报（自然科学版）
瀋暘師範大學學報（自然科學版）
침양사범대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF SHENYANG NORMAL UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE)
2014年
2期
156-160
,共5页
李昌蔚%曹中秋%郑彩玉%路云舒%田秋月
李昌蔚%曹中鞦%鄭綵玉%路雲舒%田鞦月
리창위%조중추%정채옥%로운서%전추월
Cu-20Ag-30Cr合金%晶粒尺寸%电化学腐蚀%极化曲线%电化学阻抗图谱(EIS)
Cu-20Ag-30Cr閤金%晶粒呎吋%電化學腐蝕%極化麯線%電化學阻抗圖譜(EIS)
Cu-20Ag-30Cr합금%정립척촌%전화학부식%겁화곡선%전화학조항도보(EIS)
Cu-20Ag-30Cr alloy%grain size%corrosion electrochemistry%potentidynamic polarization%electrochemical impedance spectroscopy (EIS)
采用机械合金化通过控制球磨时间制备不同晶粒尺寸的三元合金粉末,然后分别以真空热压工艺制备常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金块状合金.并且利用PARM273A和M5210电化学综合测试系统对两种合金进行电化学腐蚀测试,通过测定电化学极化曲线和交流阻抗谱研究了常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金在不同浓度HCl溶液中的腐蚀电化学行为.结果表明随着HCl浓度的增加,腐蚀电流密度随之持续增大,自腐蚀电位持续负移,传递电阻持续减小,表明合金的腐蚀程度加剧,合金的耐腐蚀性能减弱;在相同浓度的HCl溶液中,纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金的腐蚀电流密度明显高于高于Cu-20Ag-30Cr合金,表明经过晶粒细化合金腐蚀速度加快,其耐腐蚀性能下降.
採用機械閤金化通過控製毬磨時間製備不同晶粒呎吋的三元閤金粉末,然後分彆以真空熱壓工藝製備常規晶粒呎吋和納米晶粒呎吋的Cu-20Ag-30Cr閤金塊狀閤金.併且利用PARM273A和M5210電化學綜閤測試繫統對兩種閤金進行電化學腐蝕測試,通過測定電化學極化麯線和交流阻抗譜研究瞭常規晶粒呎吋和納米晶粒呎吋的Cu-20Ag-30Cr閤金在不同濃度HCl溶液中的腐蝕電化學行為.結果錶明隨著HCl濃度的增加,腐蝕電流密度隨之持續增大,自腐蝕電位持續負移,傳遞電阻持續減小,錶明閤金的腐蝕程度加劇,閤金的耐腐蝕性能減弱;在相同濃度的HCl溶液中,納米晶粒呎吋的Cu-20Ag-30Cr閤金的腐蝕電流密度明顯高于高于Cu-20Ag-30Cr閤金,錶明經過晶粒細化閤金腐蝕速度加快,其耐腐蝕性能下降.
채용궤계합금화통과공제구마시간제비불동정립척촌적삼원합금분말,연후분별이진공열압공예제비상규정립척촌화납미정립척촌적Cu-20Ag-30Cr합금괴상합금.병차이용PARM273A화M5210전화학종합측시계통대량충합금진행전화학부식측시,통과측정전화학겁화곡선화교류조항보연구료상규정립척촌화납미정립척촌적Cu-20Ag-30Cr합금재불동농도HCl용액중적부식전화학행위.결과표명수착HCl농도적증가,부식전류밀도수지지속증대,자부식전위지속부이,전체전조지속감소,표명합금적부식정도가극,합금적내부식성능감약;재상동농도적HCl용액중,납미정립척촌적Cu-20Ag-30Cr합금적부식전류밀도명현고우고우Cu-20Ag-30Cr합금,표명경과정립세화합금부식속도가쾌,기내부식성능하강.
