电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2013年
6期
36-40
,共5页
赵磊%何小琦%来萍%周斌%恩云飞
趙磊%何小琦%來萍%週斌%恩雲飛
조뢰%하소기%래평%주빈%은운비
热生成区%峰值结温%有限元仿真%单片微波集成电路%异质结双极性晶体管
熱生成區%峰值結溫%有限元倣真%單片微波集成電路%異質結雙極性晶體管
열생성구%봉치결온%유한원방진%단편미파집성전로%이질결쌍겁성정체관
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3D实体模型.利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温.
以GaAs基異質結雙極性晶體管(HBT)單片微波集成電路(MMIC)為例,研究瞭器件內部的熱生成機製,包括:確定器件內部的熱生成機製及熱生成區的位置,討論器件內部熱傳導和熱耗散的形式,建立器件的詳細3D實體模型.利用有限元軟件ANSYS WorkBench,對已確定的熱生成區進行熱功耗加載,以便更加精確地模擬器件的峰值結溫.
이GaAs기이질결쌍겁성정체관(HBT)단편미파집성전로(MMIC)위례,연구료기건내부적열생성궤제,포괄:학정기건내부적열생성궤제급열생성구적위치,토론기건내부열전도화열모산적형식,건립기건적상세3D실체모형.이용유한원연건ANSYS WorkBench,대이학정적열생성구진행열공모가재,이편경가정학지모의기건적봉치결온.
