电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2013年
6期
54-56,64
,共4页
高硅铝合金%激光封焊%裂纹%参数优化
高硅鋁閤金%激光封銲%裂紋%參數優化
고규려합금%격광봉한%렬문%삼수우화
采用激光焊对硅含量为50％(质量分数)的高硅铝合金壳体和硅含量为27％的硅铝合金盖板进行封焊实验.通过对焊缝区微观组织的观察,获得了焊缝区的组织特征及存在的缺陷.分析认为,焊接过程中温度和应力的急剧变化引发高硅铝材料内部的硅裂是焊缝微裂纹产生的主要原因,也是壳体封焊后气密性不能满足要求的主要因素.在此基础上,通过对焊接参数优化改进,提高了接头的质量.
採用激光銲對硅含量為50％(質量分數)的高硅鋁閤金殼體和硅含量為27％的硅鋁閤金蓋闆進行封銲實驗.通過對銲縫區微觀組織的觀察,穫得瞭銲縫區的組織特徵及存在的缺陷.分析認為,銲接過程中溫度和應力的急劇變化引髮高硅鋁材料內部的硅裂是銲縫微裂紋產生的主要原因,也是殼體封銲後氣密性不能滿足要求的主要因素.在此基礎上,通過對銲接參數優化改進,提高瞭接頭的質量.
채용격광한대규함량위50％(질량분수)적고규려합금각체화규함량위27％적규려합금개판진행봉한실험.통과대한봉구미관조직적관찰,획득료한봉구적조직특정급존재적결함.분석인위,한접과정중온도화응력적급극변화인발고규려재료내부적규렬시한봉미렬문산생적주요원인,야시각체봉한후기밀성불능만족요구적주요인소.재차기출상,통과대한접삼수우화개진,제고료접두적질량.
