材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2013年
z2期
187-190
,共4页
翟莲娜%周化岚%李小慧%张兆峰%顾哲明
翟蓮娜%週化嵐%李小慧%張兆峰%顧哲明
적련나%주화람%리소혜%장조봉%고철명
导电银胶%电磁屏蔽%体积电阻率
導電銀膠%電磁屏蔽%體積電阻率
도전은효%전자병폐%체적전조솔
conductive silver adhesive%electromagnetic shielding%volume resistivity
以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能.表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80％,涂层厚度为0.32 mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7 dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2 dB的导电银胶.
以片狀銀粉為導電填料,選用雙組分環氧樹脂體繫以及稀釋劑製備瞭一種可室溫固化的雙組分導電銀膠,其具有良好的導電性能和電磁屏蔽性能.錶徵瞭銀粉含量與體積電阻率的線性關繫,測試瞭銀膠固化樣片在全波段的電磁屏蔽效能,錶徵併分析銀粉含量、銀膠塗層厚度對電磁屏蔽效能的影響,製得瞭銀粉含量為80％,塗層厚度為0.32 mm,中頻段的屏蔽效能最大值可達51.7 dB,高頻段的屏蔽效能最大值可達33.2 dB的導電銀膠.
이편상은분위도전전료,선용쌍조분배양수지체계이급희석제제비료일충가실온고화적쌍조분도전은효,기구유량호적도전성능화전자병폐성능.표정료은분함량여체적전조솔적선성관계,측시료은효고화양편재전파단적전자병폐효능,표정병분석은분함량、은효도층후도대전자병폐효능적영향,제득료은분함량위80％,도층후도위0.32 mm,중빈단적병폐효능최대치가체51.7 dB,고빈단적병폐효능최대치가체33.2 dB적도전은효.
