材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2013年
z2期
181-183
,共3页
朱敏%孙忠新%高锋%刘晓阳
硃敏%孫忠新%高鋒%劉曉暘
주민%손충신%고봉%류효양
电子封装材料%传统封装材料%金属基复合材料
電子封裝材料%傳統封裝材料%金屬基複閤材料
전자봉장재료%전통봉장재료%금속기복합재료
electronic packaging materials%traditional packaging materials%metal matrix composites
简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景.
簡要論述瞭金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料的性能特點,以及各自作為封裝材料存在的性能缺陷,併著重闡述瞭金屬基複閤材料作為電子封裝材料的性能優勢及其在電子封裝技術中的髮展現狀,展望瞭金屬基複閤材料的髮展趨勢及應用前景.
간요논술료금속봉장재료、도자봉장재료、소료봉장재료적성능특점,이급각자작위봉장재료존재적성능결함,병착중천술료금속기복합재료작위전자봉장재료적성능우세급기재전자봉장기술중적발전현상,전망료금속기복합재료적발전추세급응용전경.
