中国照明电器
中國照明電器
중국조명전기
CHINA LIGHT & LIGHTING
2014年
5期
1-5
,共5页
COB封装%LED%硅胶%散热
COB封裝%LED%硅膠%散熱
COB봉장%LED%규효%산열
对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案.
對比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封裝硅膠的性能;總結近年來大功率COB LED封裝的國內外研究進展,重點分析COB封裝散熱結構的研究情況;根據研究及應用情況,指齣COB封裝過程中的一些關鍵的技術問題,併針對這些問題給齣一些閤理化的解決方案.
대비분석목전상용대공솔COB(Chip On Board)봉장규효적성능;총결근년래대공솔COB LED봉장적국내외연구진전,중점분석COB봉장산열결구적연구정황;근거연구급응용정황,지출COB봉장과정중적일사관건적기술문제,병침대저사문제급출일사합이화적해결방안.
