焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2014年
5期
24-26
,共3页
许祥平%李峥峥%邹家生%王锡岭
許祥平%李崢崢%鄒傢生%王錫嶺
허상평%리쟁쟁%추가생%왕석령
TiAl%W-Cu%Ag-Cu/Ti叠层活性钎料%界面结构%连接机理
TiAl%W-Cu%Ag-Cu/Ti疊層活性釬料%界麵結構%連接機理
TiAl%W-Cu%Ag-Cu/Ti첩층활성천료%계면결구%련접궤리
采用Ag-Cu/Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接,获得了良好的钎焊接头.利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况,并探讨接头连接机理.研究结果表明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界面微观结构为TiAl/Cu-Ti/Cu基固溶体+Ag基固溶体+Ag-Cu共晶/Cu-Ti+ Cu基固溶体/WCu.TiAl侧的连接主要靠Cu-Ti反应层的生成,W-Cu侧主要为钎料中Ag向W-Cu中扩散形成的Cu基固溶体实现连接.
採用Ag-Cu/Ti疊層活性釬料實現瞭TiAl基閤金與W-Cu閤金的釬銲連接,穫得瞭良好的釬銲接頭.利用SEM,EDS等微觀手段,分析瞭接頭界麵結構和元素分佈情況,併探討接頭連接機理.研究結果錶明:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu典型界麵微觀結構為TiAl/Cu-Ti/Cu基固溶體+Ag基固溶體+Ag-Cu共晶/Cu-Ti+ Cu基固溶體/WCu.TiAl側的連接主要靠Cu-Ti反應層的生成,W-Cu側主要為釬料中Ag嚮W-Cu中擴散形成的Cu基固溶體實現連接.
채용Ag-Cu/Ti첩층활성천료실현료TiAl기합금여W-Cu합금적천한련접,획득료량호적천한접두.이용SEM,EDS등미관수단,분석료접두계면결구화원소분포정황,병탐토접두련접궤리.연구결과표명:TiAl/AgCu/Ti/W-Cu전형계면미관결구위TiAl/Cu-Ti/Cu기고용체+Ag기고용체+Ag-Cu공정/Cu-Ti+ Cu기고용체/WCu.TiAl측적련접주요고Cu-Ti반응층적생성,W-Cu측주요위천료중Ag향W-Cu중확산형성적Cu기고용체실현련접.
