电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
10期
6-8
,共3页
损伤层%硅片%破片率%SIC砂
損傷層%硅片%破片率%SIC砂
손상층%규편%파편솔%SIC사
硅片的表面损伤层,关系到切割后破片率及面的形状等.通过对硅片表面分析,发现硅片表面呈蜂窝状,有大孔、小孔和微孔.硅片侧面边缘呈山峰山沟状,并伴随有裂纹,从外向里分为表面镶嵌层和缺陷应力层.通过对硅片表面损伤的形成机理研究,发现通过以下调整可以减小表面损伤和提高表面质量:一是减小切割时的晶体所受到的垂直压力;二是调整碳化硅的直径分布系数,圆度系数,堆积密度.
硅片的錶麵損傷層,關繫到切割後破片率及麵的形狀等.通過對硅片錶麵分析,髮現硅片錶麵呈蜂窩狀,有大孔、小孔和微孔.硅片側麵邊緣呈山峰山溝狀,併伴隨有裂紋,從外嚮裏分為錶麵鑲嵌層和缺陷應力層.通過對硅片錶麵損傷的形成機理研究,髮現通過以下調整可以減小錶麵損傷和提高錶麵質量:一是減小切割時的晶體所受到的垂直壓力;二是調整碳化硅的直徑分佈繫數,圓度繫數,堆積密度.
규편적표면손상층,관계도절할후파편솔급면적형상등.통과대규편표면분석,발현규편표면정봉와상,유대공、소공화미공.규편측면변연정산봉산구상,병반수유렬문,종외향리분위표면양감층화결함응력층.통과대규편표면손상적형성궤리연구,발현통과이하조정가이감소표면손상화제고표면질량:일시감소절할시적정체소수도적수직압력;이시조정탄화규적직경분포계수,원도계수,퇴적밀도.
