航空电子技术
航空電子技術
항공전자기술
AVIONICS TECHNOLOGY
2013年
4期
51-55
,共5页
航电设备小型化%封装内系统(SIP)%多芯片模块(MCM)%片上系统(SOC)
航電設備小型化%封裝內繫統(SIP)%多芯片模塊(MCM)%片上繫統(SOC)
항전설비소형화%봉장내계통(SIP)%다심편모괴(MCM)%편상계통(SOC)
avionics minimization%system-in-package (SIP)%multi-chip-module (MCM)%system on chip (SOC)
由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户要求，而片上系统（SOC ）设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势，综合性能得到大大提升，是性价比很高的技术。
由單芯片封裝器件構成的繫統越來越不能滿足航電設備用戶要求，而片上繫統（SOC ）設計目前尚不能真正實現繫統集成。封裝內繫統技術能以較低成本投入換來呎吋的大幅減小、重量大幅減輕、封裝效率提高、電氣特性提升、功耗降低及可靠性提高等等優勢，綜閤性能得到大大提升，是性價比很高的技術。
유단심편봉장기건구성적계통월래월불능만족항전설비용호요구，이편상계통（SOC ）설계목전상불능진정실현계통집성。봉장내계통기술능이교저성본투입환래척촌적대폭감소、중량대폭감경、봉장효솔제고、전기특성제승、공모강저급가고성제고등등우세，종합성능득도대대제승，시성개비흔고적기술。
System composed of chips with single die cannot meet the requirements of avionics in near future, and system cannot be implemented with System on Chip (SoC) technology at present. Yet with System in Package (SIP) technology, system can be optimized for cost, performance, size , weight, power and reliability. SIP is more cost-effective and faster-to-market than SoC. SIP has many applications in avionics in American and European countries. It’s valuable to adopt SIP to domestic avionics minimization development.
