航空电子技术
航空電子技術
항공전자기술
AVIONICS TECHNOLOGY
2013年
4期
1-6,13
,共7页
联合战术无线电系统%高速PCB设计%信号完整性%电源完整性%仿真
聯閤戰術無線電繫統%高速PCB設計%信號完整性%電源完整性%倣真
연합전술무선전계통%고속PCB설계%신호완정성%전원완정성%방진
joint tactical radio system%high-speed PCB design%signal integrity%power integrity%simulation
本文首先从联合战术无线电系统的规模分析了设计大规模高速背板的必要性,同时从信号完整性方面分析了高速背板设计中所面临的问题,包括反射、串扰、损耗与衰减、电源完整性等几个方面的机理及对PCB设计造成的不良影响,并针对这几个信号完整性问题给出了相应的 PCB 设计准则。其次,针对一款基于串行RapidIO 高速总线的背板系统从PCB设计的层叠设计、布线设计、过孔设计等方面给出具体分析与设计方案。最后,通过Sigrity公司的Power SI仿真软件、Synopsys公司的Hspice仿真软件和Quantum公司的QSI仿真软件进行信号完整性仿真和Ansoft公司的Siwave5.0仿真软件进行电源完整性仿真,通过仿真分析对PCB信号完整性进行验证与设计优化。
本文首先從聯閤戰術無線電繫統的規模分析瞭設計大規模高速揹闆的必要性,同時從信號完整性方麵分析瞭高速揹闆設計中所麵臨的問題,包括反射、串擾、損耗與衰減、電源完整性等幾箇方麵的機理及對PCB設計造成的不良影響,併針對這幾箇信號完整性問題給齣瞭相應的 PCB 設計準則。其次,針對一款基于串行RapidIO 高速總線的揹闆繫統從PCB設計的層疊設計、佈線設計、過孔設計等方麵給齣具體分析與設計方案。最後,通過Sigrity公司的Power SI倣真軟件、Synopsys公司的Hspice倣真軟件和Quantum公司的QSI倣真軟件進行信號完整性倣真和Ansoft公司的Siwave5.0倣真軟件進行電源完整性倣真,通過倣真分析對PCB信號完整性進行驗證與設計優化。
본문수선종연합전술무선전계통적규모분석료설계대규모고속배판적필요성,동시종신호완정성방면분석료고속배판설계중소면림적문제,포괄반사、천우、손모여쇠감、전원완정성등궤개방면적궤리급대PCB설계조성적불량영향,병침대저궤개신호완정성문제급출료상응적 PCB 설계준칙。기차,침대일관기우천행RapidIO 고속총선적배판계통종PCB설계적층첩설계、포선설계、과공설계등방면급출구체분석여설계방안。최후,통과Sigrity공사적Power SI방진연건、Synopsys공사적Hspice방진연건화Quantum공사적QSI방진연건진행신호완정성방진화Ansoft공사적Siwave5.0방진연건진행전원완정성방진,통과방진분석대PCB신호완정성진행험증여설계우화。
In this paper,the necessity to design a large-scale high-speed backplane is analyzed from the perspective of Joint Tactical Radio System scale. Some prob lems of high speed backplane design are analyzed, including reflection, crosstalk, wastage and attenuation, power integrity etc, and some design principles are presented. An effective blueprint was designed for backplane system based on Serial RapidIO high-speed bus,analysis and scheme were given from the perspective of stack, wiring and drilling design. In the end, project signal integrity was analyzed by Power SI(Sigrity Co.) ,Hspice(Synopsys Co.)and QSI(Quantum Co.)simulation software,and its power integrity was analyzed by Siwave5.0(Ansoft Co.) simulation software based on the simulation conclusion , in order to validate and optimize PCB signal integrity design.