印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
1期
40-44,62
,共6页
印制板%积层板%无芯积层板%积成法
印製闆%積層闆%無芯積層闆%積成法
인제판%적층판%무심적층판%적성법
Printed Circuit Board%Build-up Board%Coreless Build-up Board%Build-up Process
概述了最近的PCB技术动向，包括PCB的高密度化趋势，PCB的电气特性，PCB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。
概述瞭最近的PCB技術動嚮，包括PCB的高密度化趨勢，PCB的電氣特性，PCB的構造和工藝以及積層法中的技術開髮。
개술료최근적PCB기술동향，포괄PCB적고밀도화추세，PCB적전기특성，PCB적구조화공예이급적층법중적기술개발。
This paper describes the new technology trend of printed circuit boards including high density trend of PCB, electronic characteristics of PCB, construction and process of PCB, and technology development in build-up process.
