印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
1期
18-22
,共5页
章建飞%张庶%向勇%徐景浩%陈浪%张宣东%何波
章建飛%張庶%嚮勇%徐景浩%陳浪%張宣東%何波
장건비%장서%향용%서경호%진랑%장선동%하파
表面处理%化学镀镍/浸金%化学镀镍/镀钯/浸金%浸银%浸锡%直接浸金%自组装单分子层
錶麵處理%化學鍍鎳/浸金%化學鍍鎳/鍍鈀/浸金%浸銀%浸錫%直接浸金%自組裝單分子層
표면처리%화학도얼/침금%화학도얼/도파/침금%침은%침석%직접침금%자조장단분자층
Surface Finish%ENIG%ENEPIG%IAg%ISn%DIG%SAM
文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状；并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论，并提出了一些降低工艺成本，改进技术，提高工艺可靠性的方法。
文章簡述瞭噹下流行的有機塗覆（OSP）、化學鍍鎳浸金（ENIG）、化學鍍鎳鍍鈀浸金(ENEPIG)等錶麵處理技術的髮展現狀；併對浸銀（IAg）、浸錫（ISn）和直接浸金（DIG）以及自組裝單分子（SAM）等新工藝進行瞭簡單討論，併提齣瞭一些降低工藝成本，改進技術，提高工藝可靠性的方法。
문장간술료당하류행적유궤도복（OSP）、화학도얼침금（ENIG）、화학도얼도파침금(ENEPIG)등표면처리기술적발전현상；병대침은（IAg）、침석（ISn）화직접침금（DIG）이급자조장단분자（SAM）등신공예진행료간단토론，병제출료일사강저공예성본，개진기술，제고공예가고성적방법。
This paper describes the status and new developments of OSP, ENIG, ENEPIG and discusses the newer surfaces finishes process like immersion silverfinish(IAg), immersion tinfinish(ISn), direct immersion gold finish(DIG) and self-assembled monolayer finish(SAM). Some suggestions of cost controlling, technology improvements and enhancement of reliability are given.
