CAJ | 학술논문

电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性的影响。实验数据显示，在850℃保温40 min时银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度。此外，即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后，银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度。基于实验结果可得出，在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型。
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