现代制造技术与装备
現代製造技術與裝備
현대제조기술여장비
MODERN MANUFACTURING TECHNOLOGY AND EQUIPMENT
2012年
6期
42-43,57
,共3页
硅片%几何参数%测试
硅片%幾何參數%測試
규편%궤하삼수%측시
silicon wafer%geometric parameters%test and mea- surement
本文介绍了硅片的几何参数：直径、厚度、平整度、粗糙度、弯曲度、翘曲度等的含义和测试原理及方法。
本文介紹瞭硅片的幾何參數：直徑、厚度、平整度、粗糙度、彎麯度、翹麯度等的含義和測試原理及方法。
본문개소료규편적궤하삼수：직경、후도、평정도、조조도、만곡도、교곡도등적함의화측시원리급방법。
This article introduces the principle and method for testing ,the meaning of geometric parameters of silicon wafers such as diameter, thickness, flatness, roughness, bow and warp.
