电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2013年
3期
21-24
,共4页
孙冬来%陈吉%储刚%史艳华%梁平
孫鼕來%陳吉%儲剛%史豔華%樑平
손동래%진길%저강%사염화%량평
脉冲电镀%纳米晶%镍-铁合金%耐蚀性%糖精
脈遲電鍍%納米晶%鎳-鐵閤金%耐蝕性%糖精
맥충전도%납미정%얼-철합금%내식성%당정
在不含糖精和含有1gL糖精的镀液中,采用脉冲电镀法在黄铜基体上分别制备出纳米晶镍铁合金镀层.采用SEM,EDS,XRD和电化学工作站对镀层的表面形貌、名义成分、结构、极化曲线和交流阻抗谱进行测试.结果表明:当镀液中不含糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.281 μA cm2.沉积镀层电阻为122 800 Ω·cm2,且具有较明显的钝化趋势;当镀液中含有1g/L糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.778 μA cm2,沉积镀层电阻为24 450 Ω·cm2,且钝化趋势不明显.糖精的加入引起镀层晶粒细化及晶界体积分数增加,是造成纳米晶镍铁合金镀层耐蚀性下降的原因.
在不含糖精和含有1gL糖精的鍍液中,採用脈遲電鍍法在黃銅基體上分彆製備齣納米晶鎳鐵閤金鍍層.採用SEM,EDS,XRD和電化學工作站對鍍層的錶麵形貌、名義成分、結構、極化麯線和交流阻抗譜進行測試.結果錶明:噹鍍液中不含糖精時,鍍層的自腐蝕電流密度為0.281 μA cm2.沉積鍍層電阻為122 800 Ω·cm2,且具有較明顯的鈍化趨勢;噹鍍液中含有1g/L糖精時,鍍層的自腐蝕電流密度為0.778 μA cm2,沉積鍍層電阻為24 450 Ω·cm2,且鈍化趨勢不明顯.糖精的加入引起鍍層晶粒細化及晶界體積分數增加,是造成納米晶鎳鐵閤金鍍層耐蝕性下降的原因.
재불함당정화함유1gL당정적도액중,채용맥충전도법재황동기체상분별제비출납미정얼철합금도층.채용SEM,EDS,XRD화전화학공작참대도층적표면형모、명의성분、결구、겁화곡선화교류조항보진행측시.결과표명:당도액중불함당정시,도층적자부식전류밀도위0.281 μA cm2.침적도층전조위122 800 Ω·cm2,차구유교명현적둔화추세;당도액중함유1g/L당정시,도층적자부식전류밀도위0.778 μA cm2,침적도층전조위24 450 Ω·cm2,차둔화추세불명현.당정적가입인기도층정립세화급정계체적분수증가,시조성납미정얼철합금도층내식성하강적원인.
