计算机工程与科学
計算機工程與科學
계산궤공정여과학
COMPUTER ENGINEERING & SCIENCE
2013年
1期
41-46
,共6页
多核片上系统%DSP%PCI Express%I/O互连%嵌入式系统
多覈片上繫統%DSP%PCI Express%I/O互連%嵌入式繫統
다핵편상계통%DSP%PCI Express%I/O호련%감입식계통
PCI Express作为第三代高性能I/O互连技术具有很多技术优势,如基于报文交换、点对点连接、LVDS高速串行互连、高带宽等.但是,PCI Express技术更多地应用于通用高性能计算机领域,鲜有将其应用于嵌入式系统设计中的实例.本文基于自行研制的一款嵌入式多核SoC系统YHFT-QDSP,根据系统设计需求,结合PCI Express技术特点,采用基于IP裁剪的快速设计方法将PCI Express技术应用于系统片间互连模块的设计中,缩短了设计周期并获得了良好的设计效果.采用0.13μm工艺单元库实现,PCI Express片间互连模块总面积为0.65 mm2,其中协议转换模块面积为0.12 mm2,片间数据传输有效带宽可达1.63 Gb/s.
PCI Express作為第三代高性能I/O互連技術具有很多技術優勢,如基于報文交換、點對點連接、LVDS高速串行互連、高帶寬等.但是,PCI Express技術更多地應用于通用高性能計算機領域,鮮有將其應用于嵌入式繫統設計中的實例.本文基于自行研製的一款嵌入式多覈SoC繫統YHFT-QDSP,根據繫統設計需求,結閤PCI Express技術特點,採用基于IP裁剪的快速設計方法將PCI Express技術應用于繫統片間互連模塊的設計中,縮短瞭設計週期併穫得瞭良好的設計效果.採用0.13μm工藝單元庫實現,PCI Express片間互連模塊總麵積為0.65 mm2,其中協議轉換模塊麵積為0.12 mm2,片間數據傳輸有效帶寬可達1.63 Gb/s.
PCI Express작위제삼대고성능I/O호련기술구유흔다기술우세,여기우보문교환、점대점련접、LVDS고속천행호련、고대관등.단시,PCI Express기술경다지응용우통용고성능계산궤영역,선유장기응용우감입식계통설계중적실례.본문기우자행연제적일관감입식다핵SoC계통YHFT-QDSP,근거계통설계수구,결합PCI Express기술특점,채용기우IP재전적쾌속설계방법장PCI Express기술응용우계통편간호련모괴적설계중,축단료설계주기병획득료량호적설계효과.채용0.13μm공예단원고실현,PCI Express편간호련모괴총면적위0.65 mm2,기중협의전환모괴면적위0.12 mm2,편간수거전수유효대관가체1.63 Gb/s.
