兵器材料科学与工程
兵器材料科學與工程
병기재료과학여공정
Ordnance Material Science and Engineering
2013年
1期
118-121
,共4页
刘有金%张云龙%高晶%胡明
劉有金%張雲龍%高晶%鬍明
류유금%장운룡%고정%호명
电子封装材料%化学镀%SiCp/Cu基复合材料%热膨胀系数
電子封裝材料%化學鍍%SiCp/Cu基複閤材料%熱膨脹繫數
전자봉장재료%화학도%SiCp/Cu기복합재료%열팽창계수
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉.化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大.利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究.结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好；随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加；当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数.
採用化學鍍工藝製備瞭鍍銅SiC微粉.化學鍍工藝參數對該複閤粉體的包覆行為影響較大.利用冷壓成型和無壓燒結技術製備瞭SiCp/Cu基複閤材料,併對該複閤材料的微觀結構和熱膨脹繫數進行研究.結果錶明:SiC顆粒分佈較均勻,SiC顆粒與基體之間界麵結閤良好；隨測量溫度增加,SiCp/Cu基複閤材料的線膨脹繫數呈非線性增加；噹SiCp體積分數相同時,減小SiCp顆粒呎吋有利于降低複閤材料的熱膨脹繫數.
채용화학도공예제비료도동SiC미분.화학도공예삼수대해복합분체적포복행위영향교대.이용냉압성형화무압소결기술제비료SiCp/Cu기복합재료,병대해복합재료적미관결구화열팽창계수진행연구.결과표명:SiC과립분포교균균,SiC과립여기체지간계면결합량호；수측량온도증가,SiCp/Cu기복합재료적선팽창계수정비선성증가；당SiCp체적분수상동시,감소SiCp과립척촌유리우강저복합재료적열팽창계수.
