现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2013年
4期
121-122,126
,共3页
UV膜%蓝膜%集成电路%RFID
UV膜%藍膜%集成電路%RFID
UV막%람막%집성전로%RFID
为了提高Wafer加工工艺质量,推动芯片产业化的目的,理论上对比了UV膜和蓝膜的特性,实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验,得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片.同时结合实验,得到UV膜在应用中出现的一些问题,并给出解决办法,最终测试结果符合预期的结果.
為瞭提高Wafer加工工藝質量,推動芯片產業化的目的,理論上對比瞭UV膜和藍膜的特性,實踐中分彆使用UV膜和藍膜加工Wafer併做倒封裝摘片實驗,得齣小芯片減薄劃切時應用UV膜對倒封裝生產線具有優越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片.同時結閤實驗,得到UV膜在應用中齣現的一些問題,併給齣解決辦法,最終測試結果符閤預期的結果.
위료제고Wafer가공공예질량,추동심편산업화적목적,이론상대비료UV막화람막적특성,실천중분별사용UV막화람막가공Wafer병주도봉장적편실험,득출소심편감박화절시응용UV막대도봉장생산선구유우월성,가이제고심편적취효솔,가이방지붕편.동시결합실험,득도UV막재응용중출현적일사문제,병급출해결판법,최종측시결과부합예기적결과.
