材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2013年
2期
65-68,98
,共5页
Cu/Si梯度材料%工艺参数%显微组织%电沉积硅
Cu/Si梯度材料%工藝參數%顯微組織%電沉積硅
Cu/Si제도재료%공예삼수%현미조직%전침적규
以Cu为基体,利用KCl-NaCl-NaF-SiO2熔盐体系电沉积出的硅作为渗硅硅源,电沉积硅和在Cu基体上渗硅同时进行,制备了Cu/Si梯度层.本工作就制备工艺参数对梯度层断面显微组织的影响进行了研究,结果表明:Cu/Si的梯度层断面由不同显微组织的表面层、中间层和过渡层构成,表面层是等轴晶组织,中间层是柱状晶组织；梯度层厚度随电沉积渗硅温度的升高、电沉积时间的延长而增厚,并且表面层晶粒、中间层晶粒均得到细化；电沉积时间延长,表面层厚度逐渐增大,中间层厚度逐渐减小；梯度层中,表面层金相相组织由(Cu)相、K相、γ相、η相和ε相中的一相或两相构成；中间层完全是(Cu)相.
以Cu為基體,利用KCl-NaCl-NaF-SiO2鎔鹽體繫電沉積齣的硅作為滲硅硅源,電沉積硅和在Cu基體上滲硅同時進行,製備瞭Cu/Si梯度層.本工作就製備工藝參數對梯度層斷麵顯微組織的影響進行瞭研究,結果錶明:Cu/Si的梯度層斷麵由不同顯微組織的錶麵層、中間層和過渡層構成,錶麵層是等軸晶組織,中間層是柱狀晶組織；梯度層厚度隨電沉積滲硅溫度的升高、電沉積時間的延長而增厚,併且錶麵層晶粒、中間層晶粒均得到細化；電沉積時間延長,錶麵層厚度逐漸增大,中間層厚度逐漸減小；梯度層中,錶麵層金相相組織由(Cu)相、K相、γ相、η相和ε相中的一相或兩相構成；中間層完全是(Cu)相.
이Cu위기체,이용KCl-NaCl-NaF-SiO2용염체계전침적출적규작위삼규규원,전침적규화재Cu기체상삼규동시진행,제비료Cu/Si제도층.본공작취제비공예삼수대제도층단면현미조직적영향진행료연구,결과표명:Cu/Si적제도층단면유불동현미조직적표면층、중간층화과도층구성,표면층시등축정조직,중간층시주상정조직；제도층후도수전침적삼규온도적승고、전침적시간적연장이증후,병차표면층정립、중간층정립균득도세화；전침적시간연장,표면층후도축점증대,중간층후도축점감소；제도층중,표면층금상상조직유(Cu)상、K상、γ상、η상화ε상중적일상혹량상구성；중간층완전시(Cu)상.
