电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2012年
6期
5-7
,共3页
张梁娟%钱吉裕%魏涛%孔祥举
張樑娟%錢吉裕%魏濤%孔祥舉
장량연%전길유%위도%공상거
微波功率组件%基板%热阻%厚度优化
微波功率組件%基闆%熱阻%厚度優化
미파공솔조건%기판%열조%후도우화
microwave power devices%substrate%thermal resistance%thickness
基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。
基于熱阻解析模型,對微波功率組件基闆熱阻進行瞭理論分析,穫得無量綱基闆參數與基闆熱阻的關繫麯線。藉助于數值倣真計算瞭基闆厚度對微波功率組件芯片溫度的影響,併根據理論分析模型,分彆測試瞭不同熱耗和不同基闆厚度條件下的芯片溫度,分析瞭厚度、熱耗和芯片溫度的關繫。試驗結果與理論分析一緻,研究結果有助于改善高熱流密度微波功率組件的芯片性能。
기우열조해석모형,대미파공솔조건기판열조진행료이론분석,획득무량강기판삼수여기판열조적관계곡선。차조우수치방진계산료기판후도대미파공솔조건심편온도적영향,병근거이론분석모형,분별측시료불동열모화불동기판후도조건하적심편온도,분석료후도、열모화심편온도적관계。시험결과여이론분석일치,연구결과유조우개선고열류밀도미파공솔조건적심편성능。
Based on the thermal resistance analytical model,substrate thermal resistance of the microwave power devices is analyzed.The thermal resistance is obtained as a function of non-dimensional parameters of the substrate.The impact of substrate thickness on chip temperature is computed by numerical simulation.Then based on the theoretical model,chip temperature is tested under different heat power and substrate thickness.Relation between thickness,heat power and chip temperature is discussed.Experimental results match the simulation results.The chip performance under high heat flux can be improved.
