电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2012年
21期
103-104
,共2页
黄蓉%聂磊%文昌俊%余军星
黃蓉%聶磊%文昌俊%餘軍星
황용%섭뢰%문창준%여군성
等离子%表面活化%关键因素
等離子%錶麵活化%關鍵因素
등리자%표면활화%관건인소
利用等离子轰击硅圆片表面,可提高其表面能,实现直接键合.在严格控制好工艺参数的情况下,用等离子体对硅圆片表面进行活化,能大大的提高键合强度,产生极少的空洞或空隙,得到一个较好的键合效果.本文针对等离子表面活化的工艺特点,选择了合理的参数,得到了较优化的工艺,试验结果证明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合.
利用等離子轟擊硅圓片錶麵,可提高其錶麵能,實現直接鍵閤.在嚴格控製好工藝參數的情況下,用等離子體對硅圓片錶麵進行活化,能大大的提高鍵閤彊度,產生極少的空洞或空隙,得到一箇較好的鍵閤效果.本文針對等離子錶麵活化的工藝特點,選擇瞭閤理的參數,得到瞭較優化的工藝,試驗結果證明此工藝能夠實現無明顯界麵缺陷的直接鍵閤.
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