质量与可靠性
質量與可靠性
질량여가고성
QUALITY AND RELIABILITY
2013年
2期
55-58
,共4页
非密封陶瓷倒装芯片封装%FPGA%质量保证技术
非密封陶瓷倒裝芯片封裝%FPGA%質量保證技術
비밀봉도자도장심편봉장%FPGA%질량보증기술
通过理论分析以及对国内外相关质量保证标准和论文分析,系统地介绍了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的结构特点,分析了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的封装评价要求、筛选试验以及鉴定检验要求,对于解决未来国产高密度非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的质量保证技术问题具有一定的指导意义.
通過理論分析以及對國內外相關質量保證標準和論文分析,繫統地介紹瞭非密封陶瓷倒裝芯片封裝FPGA產品的結構特點,分析瞭非密封陶瓷倒裝芯片封裝FPGA產品的封裝評價要求、篩選試驗以及鑒定檢驗要求,對于解決未來國產高密度非密封陶瓷倒裝芯片封裝FPGA產品的質量保證技術問題具有一定的指導意義.
통과이론분석이급대국내외상관질량보증표준화논문분석,계통지개소료비밀봉도자도장심편봉장FPGA산품적결구특점,분석료비밀봉도자도장심편봉장FPGA산품적봉장평개요구、사선시험이급감정검험요구,대우해결미래국산고밀도비밀봉도자도장심편봉장FPGA산품적질량보증기술문제구유일정적지도의의.
