印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
10期
52-55
,共4页
黄勇%吴会兰%朱兴华%陈正清
黃勇%吳會蘭%硃興華%陳正清
황용%오회란%주흥화%진정청
任意层互连%电镀填孔%导电膏%铜凸块
任意層互連%電鍍填孔%導電膏%銅凸塊
임의층호련%전도전공%도전고%동철괴
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.
任意層互連技術是目前高密度互連印製電路闆領域新的工藝技術,通過微孔來實任意層與層之間的連接.本文主要介紹瞭任意層互連技術的應用進展,分析瞭電鍍、導電膏及銅凸塊三種微孔互連技術,同時,描述瞭各任意層互連方法的工藝技術流程,併對其進行瞭對比分析.
임의층호련기술시목전고밀도호련인제전로판영역신적공예기술,통과미공래실임의층여층지간적련접.본문주요개소료임의층호련기술적응용진전,분석료전도、도전고급동철괴삼충미공호련기술,동시,묘술료각임의층호련방법적공예기술류정,병대기진행료대비분석.
