电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2013年
2期
36-38
,共3页
陈益兵%赵芳霞%张振忠%孙晓东
陳益兵%趙芳霞%張振忠%孫曉東
진익병%조방하%장진충%손효동
化学镀%Ni-Cu-P%界面导电性能%耐蚀性
化學鍍%Ni-Cu-P%界麵導電性能%耐蝕性
화학도%Ni-Cu-P%계면도전성능%내식성
针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响.结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15 ％～30％,自腐蚀电流密度降低两个数量级.
針對純銅使用過程中錶麵腐蝕及導電性需進一步提高等問題,採用化學鍍Ni-Cu-P對純銅進行錶麵改性.採用X射線衍射儀(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、界麵接觸電阻測試、極化麯線等手段,研究瞭化學鍍Ni-Cu-P工藝對純銅性能的影響.結果錶明:該工藝能得到典型的非晶胞狀結構,改性後純銅的接觸電阻為改性前的15 ％～30％,自腐蝕電流密度降低兩箇數量級.
침대순동사용과정중표면부식급도전성수진일보제고등문제,채용화학도Ni-Cu-P대순동진행표면개성.채용X사선연사의(XRD)、소묘전자현미경(SEM)、계면접촉전조측시、겁화곡선등수단,연구료화학도Ni-Cu-P공예대순동성능적영향.결과표명:해공예능득도전형적비정포상결구,개성후순동적접촉전조위개성전적15 ％～30％,자부식전류밀도강저량개수량급.
